マウンター

SMDマウンター構成 Aライン

ライン構成

・印刷機:YSP
・マウンター1:M20
・マウンター2:M4e
・マウンター3:M4e
・リフロー炉:TNP40-577PM

対応チップサイズ

0402サイズ~

BGA最小ボールサイズ

φ0.25mm

基板サイズ

・最小:L50mm×W50mm
・最大:L460mm×W400mm
・板厚:t0.5mm~2.0mm

SMDマウンター構成 Aライン

主な実績値

試作機種 品種:150~350品程 実装点数:1500点~5000点
量産機種 品種:30程度 150点 600台 90000点/8h

SMDマウンター構成 Bライン

ライン構成

・印刷機:RP-1
・マウンター:RS-1
・リフロー炉:NJ0611M-82-RLF

基板サイズ

・最小:L50mm×W50mm
・最大:L500mm×W370mm
・板厚:t0.3mm~4.0mm
※薄い基板は形状により治具が必要です

SMDマウンター構成 Bライン

主な実績値

品種:100品程 実装点数:~1000点

印刷機(Aライン)YSP

機種名

YSP

メーカー

YAMAHA

基板サイズ

・最小:L50mm×W50mm
・最大:L510mm×W460mm
・板厚:t0.4mm~4.0mm

メタルマスクサイズ
(枠無し対応可能)

L650×W550mm
t=50μ~
(50μ以下要相談)

印刷位置合わせ繰り返し精度

±0.005mm以下(カタログ値)

特記事項

印刷結果の簡易画像検査機能有り

印刷機(Aライン)YSP

実装機(Aライン)M20

機種名

M20

メーカー

I-PULSE

基板サイズ

・最小:L50mm×W50mm
・最大:L1,480mm×W510mm
※実装不可領域:基板端面より3mm
・板厚:0.4mm~4.8mm

実装部品可能サイズ

最少チップサイズ:0402サイズ~
スペック上の値であり実際は0603サイズで実績あり
BGA、CSP、コネクタ、各種異形部品

対応部品

・8mm~56mmテープ
・トレイ
・スティック
・バラ部品
・テーピングカット品

実装精度

±40μ(LCR)

品種数

144品種(8mm換算)

部品装着ヘッド

4軸ヘッド
シリンジ専用ヘッド有 接着材塗布用途

実装機(Aライン)M20

実装機(Aライン)M4e

機種名

M4e

メーカー

I-PULSE

対象基板寸法

・最小:L50mm×W50mm
・最大:L460mm×W410mm(Lサイズ)
※実装不可領域:基板端面より3mm
・板厚:0.5mm~2.0mm

実装部品可能サイズ

0603サイズ~
SOP、PLCC、QFP、BGA、CSP、コネクタ、異形各種

対応部品荷姿

・8mm~56mmテープ
・スティック
・トレイ(M4e:2台目にトレーフィーダー有)

実装精度

±60μ(LCR)/±35μ(QFP等)

品種数

120品種(8mm換算)

部品装着ヘッド

3ヘッド

実装機(Aライン)M4e

リフロー炉(Aライン)TNP40-577PM

機種名

TNP40-577PM

メーカー

TAMURA

基板サイズ

・最小:L50mm×W50mm
・最大:L600mm×W400mm

投入可能高さ
(基板厚+部品高さ)

t=20mm

加熱ゾーン

7ゾーン

N2ガス供給

0.4~0.7Mpa 50NL/min以上

O2濃度

2000ppm設定

特記事項

リフロー条件測定に生基板1枚が必要です
(無い場合は相当品にて測定)

リフロー炉(Aライン)TNP40-577PM

印刷機(Bライン)RP-1

機種名

RP-1

メーカー

JUKI

対象基板サイズ

・最小:50×50mm
・最大:610×510mm
・板厚:0.3mm~6.0mm

裏面部品高さ

最大:25mm

印刷位置合わせ繰り返し精度

±10μm(σ)

印刷機(Bライン)RP-1

実装機(Bライン)RS-1

機種名

RS-1

メーカー

JUKI

対象基板サイズ

・最小:50mm×50mm
・最大:最大950mm×370mm
※実装不可領域:基板端面より3mm
・板厚:0.3mm~4.0mm

実装部品可能サイズ

0402サイズ~
※実績は0603サイズ~
SOP、PLCC、QFP、BGA、CSP、コネクタ、異形各種

対応部品荷姿

・8mm~56mmテープ
・トレイ

実装精度

±50μm(LCR)、±30μm(QFP)

品種数

112品種(8mm換算)

部品装着ヘッド

8ヘッド

実装機(Bライン)RS-1

リフロー炉(Bライン)NJ0611M-82-RLF

機種名

NJ0611M-82-RLF

メーカー

EIGHTECH

対象基板サイズ

・最小:70mm×50mm
・最大:500mm×400mm

搬入可能高さ

27mm(基板+部品高さ)

加熱ゾーン

8ゾーン

N2ガス供給

0.4~0.7Mpa 50NL/min以上

O2濃度

1000ppm設定

特記事項

ソリ防止機能付き

リフロー炉(Bライン)NJ0611M-82-RLF

製造設備

BGAリワークシステム MS9000SANⅡ

機種名

MS9000SANⅡ

メーカー

メイショウ

対象基板サイズ

・最小:50mm×50mm
・最大:400mm~500mm
・板厚:0.5~2.5mm

リワーク対象部品

・QFP
・BGA
・CSP
・LGA

最大部品高さ

・45mmMAX(基板上面側)
・25mmMAX(基板下面側)

トップヒータ

最大:450℃

ボトムヒータ

最大:600℃

特記事項

作業温度プロファイル提出可能
作業内容によって、部品形状に合わせた治具が必要になります
マイクロマスク、ボール搭載用マスク、ヒーター等々
各種形状あります要相談とさせてください

BGAリワークシステム MS9000SANⅡ

ワイヤーボンダー UTC-1000SUPER

機種名

UTC-1000SUPER

メーカー

新川

WB方式

超音波熱圧着方式

対応金線

15~38μ

精度

±2.5μ ボンディングエリア
X:±28mm Y:±33mm

対応基板サイズ

・幅:20~80mm
・長さ:95~262mm
・t:0.07~1.5mm
※リードフレームも対応可
※治具製作により厚い基板も可能(要相談)

ワイヤーボンダー UTC-1000SUPER

フリップチップボンダー BFC-1000

機種名

BFC-1000

メーカー

SONYイーエムシーエス

台数

2

フリップチップボンド仕様

・熱圧着方式
・超音波方式

対応基板サイズ

~160(mm)まで t=~2.0(mm)

対応チップサイズ
(所持ツールサイズ)

□1~□20mm t=0.2~1.0mmまで

搭載精度

±5μ(実績値±10~20μ)

加圧能力

2~300(N) ※1号機
2~500(N) ※2号機

ステージ温度

MAX200℃(実使用~150℃)

チップ加熱能力
※熱圧着方式のみ

セラミックヒータ制御 450℃まで
昇温200℃/sec 降温50℃/sec

超音波接合方式
※超音波方式のみ

Au-Au接合

実績

ピン数50pin等あり

フリップチップボンダー BFC-1000

バンプボンダー SBB-410

機種名

SBB-410

メーカー

新川

ボンディング方式

超音波熱圧着によるボールボンディング方式

仕様ワイヤ径(金線)

18~32μm ピッチにより選定

精度

±3.5μm

対象ダイ寸法

□0.8~20(mm) 厚み0.3~0.6(mm)

ダイキャッチ

真空吸着方式

実績

パッドピッチ:60μm~
バンプ径:40μm~100μm
バンプ高さ:30μm~95μm
ボトム高さ:10μm~45μm
バンプ後のフラットニングも対応可
メモ:作業のウエイトは条件出しが大半 バンプ径はワイヤ径の基本3倍
バンプ用Au線を使用。バンプ形成数0.5sec=1 60sec=120 1h=7200
ウェハー
ダイシング~トレー詰めorキャリアテープ詰めは協力工場にて対応可能

バンプボンダー SBB-410

卓上型自動ディスペンサー

メーカー

武蔵エンジニアリング

卓上型自動ディスペンサー

卓上ロボット(SM3000MEGAX-3A-SS)

動作範囲

X,Y軸300mm、Z軸80mm

動作速度設定範囲

X,Y軸1~500mm/s、Z軸1~400mm/s

分解能

0.001mm(理論値)

繰返位置決め精度

X,Y,Z軸±0.005mm

プログラム編集ソフト

MuCADⅤ

ディスペンサー(ML-808GX)

吐出圧力設定範囲

20~800kPa(0.1kPa単位)

吐出時間設定範囲

0.01~999.9sec(0.001sec単位)

バキューム圧力設定範囲

0~-20kPa

バキューム時間設定範囲

0.001~4.000sec

ペルチェコントローラ(TCU-05Ⅱ-MU)

温度設定範囲

0~100℃

温度調整範囲

15~50℃(周囲温度20~25℃)

温調精度

±0.4℃

3Dプリンタ Hunter

機種名

Hunter

メーカー

FLASHFORGE

方式

DLP光造形方式

造形精度

25/50μm

造形サイズ

120×67.5×150mm

使用材料

UVレジン

3Dプリンタ Hunter

3Dプリンタ Creator 3

機種名

Creator 3

メーカー

FLASHFORGE

方式

FDM方式(Dual-Head Printing)

造形精度

0.05~0.3㎜

造形サイズ

300×250×200mm

使用材料

PLA、ABS、他

3Dプリンタ Creator 3

3Dプリンタ Guider Ⅱ

機種名

Guider Ⅱ

メーカー

FLASHFORGE

方式

FDM方式(Single-Head Printing)

造形精度

0.05~0.4㎜

造形サイズ

280×250×300mm

使用材料

PLA、ABS、他

3Dプリンタ Guider Ⅱ

レーザーカッター FABOOL Laser CO2

機種名

FABOOL Laser CO2

メーカー

SMART DIYs

加工サイズ

600x440mm

加工(切断・刻印)可能素材

・シナベニヤ
・バルサ材
・パーティクルボード
・MDF
・コルク
・透明アクリル
・黒色アクリル
※切断は10mmまで
※切断可能な厚さは素材の組成や密度、硬度によって変動いたします

レーザーカッター FABOOL Laser CO2レーザーカッター FABOOL Laser CO2

検査装置・試験環境

X線検査装置 SMX-160

機種名

SMX-160

メーカー

島津製作所

用途

搭載後目視困難な部品実装の確認

SMT実装

BGA、QFN、ヒートスパッタ付きデバイス等(要望に応じて撮影データの提示も可能)

クリーンルーム内作業製品 

フリップチップ、モールド後のワイヤーボンディング等々

X線検査装置 SMX-160

外観検査装置 MODEL22X DL

機種名

MODEL22X D

メーカー

マランツ

検査項目

・部品の有無
・部部品表面のマーキング、極性、フィレット等

外観検査装置 MODEL22X DL外観検査装置 MODEL22X DL

環境試験

温度サイクル試験

使用装置

冷熱サイクル試験装置 ES-50LS(日立製)

代表試験条件

低温側:-25℃/30分 ⇔ 高温側:125℃/30分 1000サイクル

恒温恒湿試験

使用装置

恒温恒湿試験装置 SSE-44CR-A(KATO製)、PH-2ST(タバイエスペック製)

代表試験条件

温度:85℃ 湿度:85% 100時間以上

電気特性検査用 測定機器類

オシロスコープ

使用装置

TBS1104(テクトロニクス製)

周波数帯域

100MHz

サンプルレート

1GS/s

チャンネル数

4チャンネル

特記事項

他、開発用途として上記機種より高スペックのオシロスコープも所有

高圧プローブ

使用装置

SS-0171R(IWATSU製)

入力耐圧

4000V / CATⅡ1000V

周波数帯域幅

~400MHz

マルチメータ

使用装置

34401A(アジレント製)

測定項目

・DCV
・ACV
・DCA
・ACA
・Ω 4W
・Ω 2W
・ダイオード電圧 等

周波数帯域幅

~400MHz

テスタ 各種