電子デバイス、電子機器、電子部品、半導体、回路、基板、設計、開発、製造、試作、実装 | 長野県 | イデアシステム株式会社

回路設計、基板設計・製作、部品調達、納品まで即対応できる体制を整えており、表面実装(SMT)、ワイヤーボンディング、フリップチップボンディング、金バンプボンディング等の少量多品種の試作・量産・リワークなどの対応の良さで選ばれています。

お客様の「こうしたい」を伝えていただければ、詳しい資料がなくても構想からご提案します。
実装でお悩みの場合でも、25年の経験と実績が課題を解決する様々な工法をご提案します。
まずは、「こうしたい」をお伝えください。納得の価格・納期・品質をお届けします。

大手電機メーカーや異業種企業からの様々な案件を手がけており、ヒート ショック、高温高湿試験、ベアチップ実装のプル・シェアテストなどの信頼性・環境試験やCT機能付きX線透視装置、SMT外観検査装置による出荷検査等、 万全な品質保証体制で安心の品質をお届けします。