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電子機器の製造現場、設計現場で即時対応出来る体制を整え、
表面実装(SMT)、ワイヤーボンディング、フリップチップボンディング、
金バンプボンディング等の少量多品種の試作・量産・リワークなどを提供。
30年の経験と実績を武器に時代に即した挑戦を続け変動する環境に対応します。
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