基板製造に関する各種工程の委託を承ります
電子機器開発の各種工程について、部分的な受託のご相談は当社にお任せください。
「BGAリボールを依頼したい」
「基板の洗浄だけを依頼したい」
「不良基板の解析を依頼したい」
など、お客様の課題やご要望に応じて柔軟にサポートいたします。
基板製造のこんなお困りごとを解決します
- 基板をリワークしたいが社内のリソースがない
- 基板を洗浄するための設備がない
- 不良基板の問題がどの工程にあったのか解析したい
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メールフォームから図面データなどの添付が可能です
お役立ち資料のダウンロード対応工程の紹介
基板のリワーク
「部品を変えて動きを確かめたいが、一から基板を作るにはコストがかかる」といった基板試作のお悩みはございませんか？
基板のベーキングやリボール、スワップなどのリワーク業務を承ります。
パターンのないところに部品を載せるためにケーブルを配線し直す、基板の表面を削るなど、様々なリワークの対応が可能です。
高密度・混載の高難度基板実装で培った多数の実績とノウハウで、お客様の基板に関する課題の解決に貢献します。
対応工程例
- BGAリボール
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はんだ接続が劣化した際の修理や、BGAコンポーネントの再利用、取り換えなどのご要望にお応えします。
はんだボールを正確に配置し、温度プロファイルなどの条件を見極め、専用のリワークステーションを用いて、ボール（はんだ玉）を溶かして外し、再接合いたします。 - ベーキング
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各種リワーク作業の際には、基板に含まれる湿気の除去、熱ストレスの軽減などを意図したベーキングを行います。
基板の材質や部品の湿気敏感度によってベーキングの温度（約100℃から125℃）と時間（数時間～数日）を見極めます。専用のオーブンで均一に加熱し、ムラを防止し、冷却も急激な温度変化を避けて徐々に行います。
リワーク前にしっかりとベーキングを施すことで、基板の膨張による損傷（ポップコーン効果）を防いだり、熱変化に慣らすことでリワーク時に加える熱での損傷リスクを減らすことができます。 - LGA再登載
- 故障した部品の交換や性能の向上、修理のため、LGAパッケージの部品を基板から取り外し、新しいものに交換する、同じ部品を再び取り付ける、などの作業を行います。
- スワップ
- 故障した部品の修理や性能向上、またはアップグレードのため、部品を取り外し、新しい部品や別の同等品に交換します。
- ケーブル配線
- 基板上での電気的接続を確立または修復するため、配線の付け外しを行います。
- パターンカット
- 回路の修正、誤った接続の除去、または新しい回路の追加のため、基板上の回路パターン（トレース）を物理的に切断します。
- ユニバーサル基板の改造
- 試作や検証などを目的としたユニバーサル基板の改造も承ります。
基板の洗浄
「試作基板のフラックスを洗浄をしたいが社内に設備がない」といった基板洗浄に関する悩みにお応えします。
基板の状態や洗浄の目的に応じて、手洗い、ジェット水流など最適な洗浄方法をご提案。基板のサイズや部品形状に合わせた専用治具を作製・活用することで、基板を傷つけず、効率的に洗浄を行います。
基板の解析
「検査OKの基板とNG基板の差異、NG要因を調査したい」「動作不良の基板のどこに原因があるか解析したい」「意図しないはんだ跡の原因を特定したい」など、基板の解析依頼を承ります。
X線透視装置を使った検査や、基板の断面から部品の接合状態を確認する断面検査など、ご要望に応じた様々な検査が可能です。
基板に使用されている材料や化学物質の特定、基板の品質や性能に関する情報の提供、および潜在的な問題の特定といった成分解析にも対応。
X線蛍光分析（XRF）、走査電子顕微鏡（SEM）によるエネルギー分散型X線分析（EDX）、質量分析（MS）など、様々な技術を駆使した解析が可能です。
部品の高さや距離、位置の測定といった業務もお任せいただけます。
【対応例】
- 成分解析
- X線透視装置による検査
- 断面研磨
- 部品位置の測定
成分解析の目的例
- 材料の同定
- 基板に使用されている特定の材料や化学物質を同定します。これには、基板自体の素材、はんだ、導電性ペースト、絶縁材料などが含まれます。
- 不純物の検出
- 基板の材料中に存在する不純物を検出します。これらの不純物は、製造過程で意図せず混入することがあり、基板の性能に影響を与える可能性があります。
- はんだ組成の分析
- はんだの組成を分析し、適切な比率であるかどうかを確認します。これは、はんだ付けの品質と信頼性に直接関係します。
- コーティングや表面処理の評価
- 防錆や絶縁のために施されたコーティングや表面処理の種類と品質を評価します。
- 環境規制の遵守確認
- 鉛やその他の有害物質の含有量を測定し、環境規制（例えばRoHS指令）に遵守しているかどうかを確認します。
- 劣化や老朽化の評価
- 長期間使用された基板の成分分析を行うことで、材料の劣化や老朽化の程度を評価することができます。
- 故障の原因分析
- 基板の故障や性能低下の原因を特定するために成分分析が利用されることがあります。
ご依頼から対応完了までの流れ
- お問い合わせ
- ヒアリング
- ご提案
- お見積り
- ご契約
- 工程実施
- 納品