機種名

MS9000SANⅡ

メーカー

メイショウ

対象基板サイズ

・最小:50mm×50mm
・最大:400mm~500mm
・板厚:0.5~2.5mm

リワーク対象部品

・QFP
・BGA
・CSP
・LGA

最大部品高さ

・45mmMAX(基板上面側)
・25mmMAX(基板下面側)

トップヒータ

最大:450℃

ボトムヒータ

最大:600℃

特記事項

作業温度プロファイル提出可能
作業内容によって、部品形状に合わせた治具が必要になります
マイクロマスク、ボール搭載用マスク、ヒーター等々
各種形状あります要相談とさせてください

BGAリワークシステム MS9000SANⅡ

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