機種名

MS9000SANⅡ

メーカー

メイショウ

対象基板サイズ

・最小：50mm×50mm
・最大：400mm～500mm
・板厚：0.5～2.5mm

リワーク対象部品

・QFP
・BGA
・CSP
・LGA

最大部品高さ

・45mmMAX（基板上面側）
・25mmMAX（基板下面側）

トップヒータ

最大：450℃

ボトムヒータ

最大：600℃

特記事項

作業温度プロファイル提出可能
作業内容によって、部品形状に合わせた治具が必要になります
マイクロマスク、ボール搭載用マスク、ヒーター等々
各種形状あります要相談とさせてください

BGAリワークシステム　MS9000SANⅡ
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