機種名

SBB-410

メーカー

新川

ボンディング方式

超音波熱圧着によるボールボンディング方式

仕様ワイヤ径(金線)

18~32μm ピッチにより選定

精度

±3.5μm

対象ダイ寸法

□0.8~20(mm) 厚み0.3~0.6(mm)

ダイキャッチ

真空吸着方式

実績

パッドピッチ:60μm~
バンプ径:40μm~100μm
バンプ高さ:30μm~95μm
ボトム高さ:10μm~45μm
バンプ後のフラットニングも対応可
メモ:作業のウエイトは条件出しが大半 バンプ径はワイヤ径の基本3倍
バンプ用Au線を使用。バンプ形成数0.5sec=1 60sec=120 1h=7200
ウェハー
ダイシング~トレー詰めorキャリアテープ詰めは協力工場にて対応可能

バンプボンダー SBB-410

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