機種名

BFC-1000

メーカー

SONYイーエムシーエス

台数

2

フリップチップボンド仕様

・熱圧着方式
・超音波方式

対応基板サイズ

~160(mm)まで t=~2.0(mm)

対応チップサイズ
(所持ツールサイズ)

□1~□20mm t=0.2~1.0mmまで

搭載精度

±5μ(実績値±10~20μ)

加圧能力

2~300(N) ※1号機
2~500(N) ※2号機

ステージ温度

MAX200℃(実使用~150℃)

チップ加熱能力
※熱圧着方式のみ

セラミックヒータ制御 450℃まで
昇温200℃/sec 降温50℃/sec

超音波接合方式
※超音波方式のみ

Au-Au接合

実績

ピン数50pin等あり

フリップチップボンダー BFC-1000

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