機種名

BFC-1000

メーカー

SONYイーエムシーエス

台数

2

フリップチップボンド仕様

・熱圧着方式
・超音波方式

対応基板サイズ

～160(mm)まで　t=～2.0(mm)

対応チップサイズ
（所持ツールサイズ）

□1～□20mm　t=0.2～1.0mmまで

搭載精度

±5μ（実績値±10～20μ）

加圧能力

2～300(N)　※1号機
2～500(N)　※2号機

ステージ温度

MAX200℃（実使用～150℃）

チップ加熱能力
※熱圧着方式のみ

セラミックヒータ制御　450℃まで
昇温200℃/sec　降温50℃/sec

超音波接合方式
※超音波方式のみ

Au-Au接合

実績

ピン数50pin等あり

フリップチップボンダー　BFC-1000
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