メーカー
Nordson DAGE
用途①
ワイヤーボンディング後のワイヤープル強度測定(~100gまで)
用途②
バンプ、チップ実装後のシェア強度測定(~5kgまで)

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マウンターやボンダー、検査装置など、当社で保有する基板製造設備のご紹介。
当社の基板製造に関する各仕様については「基板実装仕様表」でご確認いただけます。
当社の対応ワークサイズや実装方式が一目でわかる!
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