光素子(VCSELチップ)のワイヤーボンディング・フリップチップ混載実装

実装方式

ワイヤーボンディング=ワイヤーボンダー
IC実装=フリップチップボンダー
樹脂封止=マニュアルディスペンサー

基板サイズ

50mm×20mm×0.6mm(ガラスエポキシ基板)
15mm×30mm×0.1mm(フレキシブル基板)

ロット数

20台

ご相談内容・課題

光通信用モジュールの通信速度を早くするためにフレキシブル基板内に光導波路を内蔵し、基板に実装された受発光素子からの光信号を基板に直接つないだコネクタに届けるモジュールを製作したい。

解決の内容・施策

基板同士の貼付け、受発光素子へのバンプボンディング、ICのフリップチップボンディング、基板同士をつなぐワイヤーボンディング、IC実装部への樹脂封止など必要な技術的要素が多い案件だった。

それぞれの工程で条件出しを行い、工程ごとに見つかった課題に対して都度アイディアを出し、治具製作や、協力会社との連携により試作を進めた。

PD、VCSELのUS実装では薄い基板に超音波実装するため、高機能マウンターを保有する協力会社に赴いて立ち合い実装と条件出しを行い、位置指定実装後の状態などを確認した。

PCB-FPC貼り合わせ

PCB-FPC貼り合わせ

F/Cボンダーによる実装作業は実装用治具を用いて行った。

【作業の流れ】

  1. PCB-接着シートの仮圧着
  2. PCB-FPCの本圧着

チップ実装

チップ実装

【作業の流れ】

  1. Driver_IC、Receiver_ICのNCP実装
  2. PD、VCSELのUS実装

PD、VCSEL実装時の位置合わせ

PD、VCSEL実装時の位置合わせ

光はコネクタより取り込まれ導波路を通過、実装部のプリズムに反射し穴から放射される。
PD、VCSELの位置合わせはプリズムからの反射光とPD、VCSELの受光部・発光部を合わせることが必要となる。

施策の効果

お客様の要求スペックを満たした光通信用モジュールを製作することができた。

基板の設計・試作・実装はイデアシステムにお任せください

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当社は創業以来30年以上、試作中心の多品種少量に特化した受注体制で基板の実装案件を手がけてきました。

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