光素子（VCSELチップ）のワイヤーボンディング・フリップチップ混載実装

光通信用モジュールの通信速度を早くするためにフレキシブル基板内に光導波路を内蔵し、基板に実装された受発光素子からの光信号を基板に直接つないだコネクタに届けるモジュールを製作したい。

基板同士の貼付け、受発光素子へのバンプボンディング、ICのフリップチップボンディング、基板同士をつなぐワイヤーボンディング、IC実装部への樹脂封止など必要な技術的要素が多い案件だった。

それぞれの工程で条件出しを行い、工程ごとに見つかった課題に対して都度アイディアを出し、治具製作や、協力会社との連携により試作を進めた。

PD、VCSELのUS実装では薄い基板に超音波実装するため、高機能マウンターを保有する協力会社に赴いて立ち合い実装と条件出しを行い、位置指定実装後の状態などを確認した。

お客様の要求スペックを満たした光通信用モジュールを製作することができた。