ベアチップ実装の狭ピッチ、多段化、高位置精度の技術
様々な試作実績により蓄積された技術を用い、 パッケージ構造や接続工法から材料選定まで提案します。
モジュール開発
お客様の要望に合わせて小型化、薄型化、高速化に対応します。
フリップチップ実装、ワイヤーボンディング実装との混載基板実装を量産します。
ワイヤーボンディング＆バンプボンディング
金線（15～38μm）、アルミ線（20～500μm）のワイヤーボンディングに対応。
ベアチップ（個片）、基板へのAuスタッドバンプ形成
アルミパッドへのUBM加工、はんだボール搭載も行っております。
フリップチップ実装
半導体ベアチップの各種接合
はんだバンプによるベアチップの接合
フリップチップボンダーによる加熱接合 フリップチップボンダーによる搭載＆リフロー加熱
Auスタットバンプによる超音波接合
Auスタッドバンプをレベリングしながら実装 少ピン対応装置の為MAX50ピン
Auスタットバンプによる熱圧着接合
ペースト（ACP,NCP）フィルム（ACF,NCF)による接合を御要望毎に提案致します
Auスタッドバンプの形成
個片ベアチップ、基板上へのAuスタッドバンプの形成
フリップチップ実装後のアンダーフィル材塗布
ディスペンサーによる塗布
インターポーザ基板
基板の設計及び材質の選定
要求テーマ
耐熱性・高周波特性・フレキシブル性・透明性・薄型・安価
対応基板材
セラミック材・アルミ材・BTレジン・PI材・ガラスエポキシ・液晶ポリマー
測定・検査・信頼性評価
（A）工程内での作業で加工がどのレベルで 出来ているのかを測定し確認
はんだボール実装・Auスタットバンプ・ダイボンダー後、フリップチップ後のチップのシェア強度測定
ワイヤーボンド後のプル強度測定
（B）実装後の接合を破壊・非破壊による確認
サンプルの断面カット / CT機能付きX線透視装置 / SAT / SEM
（C）熱履歴による信頼性の確認
熱衝撃温度サイクル試験 / 吸湿・リフロー試験
その他一覧
- インターポーザ基板、モジュール基板の開発、調達リジットフレキ、LTCC、ガラス基板、シリコン基板、 金属基板 etc.
- ウェハーのBG、ダイシング（GaAsウェハーの対応可）
- パッケージ開封
- リボール搭載
- 量産化：量産工程、治具システムを確立します。
- LED、ワイヤーボンディング、ベアチップをスタックした3次元実装
- フリップ接合とワイヤーボンディングとの混合
- チップのダイボンド材として高熱伝導ペーストの提案
- 放熱性の良い金属基板で金属内に水を閉じ込め熱を拡散し冷却効果を高めた基板の提案
- 直接フィン加工済みの金属基板の提案