ベアチップ実装の狭ピッチ、多段化、高位置精度の技術
様々な試作実績により蓄積された技術を用い、
パッケージ構造や接続工法から材料選定まで提案します。
モジュール開発
お客様の要望に合わせて小型化、薄型化、高速化に対応します。
フリップチップ実装、ワイヤーボンディング実装との混載基板実装を量産します。
ワイヤーボンディング
金線（15～30μm）、アルミ線（20～500μm）のワイヤーボンディングに対応。
ワイヤーボンディング/フリップチップボンディングの多段化と高位置精度搭載
ワイヤーボンディング／フルチップボンディングの多段実装に対応。 センサー／LEDのベアチップをフリップチップボンダーにて高位置精度に実装。
フリップチップ実装
半導体ベアチップのフリップチップ実装を中心に各種接合の実施
加熱により、はんだを融解し基板と接合
フリップ実装機による実装
リフロー機によるベアチップ実装（SMT部品混載可能）
Auスタットバンプによる超音波接合
Auスタットバンプをレベリングしながら実装
小ピン対応装置の為MAX50ピン（実作業時に要確認）
Auスタットバンプによる熱圧着接合
ペースト（ACP・NCP）、フィルム（ACF・NCF）による接合をテーマに合わせご提案
NCFは材料支給で対応
フリップ実装後のアンダーフィル材塗布。（材料提案）
バンプ加工
接合方法や数量に応じた提案を行います。
はんだ接合によるフリップチップ実装
チップのアルミパッドにUBM（Under Barrier Metal）加工
（主にウエハー対応ですがチップ個片対応要相談）
はんだボール搭載・はんだメッキ・印刷・インクジェット方式
Auバンプによるフリップ実装
ベアチップへのAuスタットバンプ加工（レベリング有無）
インターポーザ基板へのAuスタットバンプ加工
インターポーザ基板
基板の設計及び材質の選定
要求テーマ
耐熱性・高周波特性・フレキシブル性・透明性・薄型・安価
対応基板材
セラミック材・アルミ材・BTレジン・PI材・ガラスエポキシ・液晶ポリマー
測定・検査・信頼性評価
（A）工程内での作業で加工がどのレベルで出来ているのかを測定し確認
はんだボール実装・Auスタットバンプ・ダイボンダー後のシェア強度測定
ワイヤーボンド後のプル強度測定
（B）実装後の接合を破壊・非破壊による確認
サンプルの断面カット / CT機能付きX線透視装置 / SAT / SEM
（C）熱履歴による信頼性の確認
熱衝撃温度サイクル試験 / プレッシャークッカー試験 / 吸湿・リフロー試験
その他一覧
- インターポーザ基板、モジュール基板の開発、調達リジットフレキ、LTCC、ガラス基板、シリコン基板、 金属基板 etc.
- ウェハーのBG、ダイシング（GaAsウェハーの対応可）
- ウェハーのUBM／ハンダバンプ形成
- スタッドバンプ搭載
- パッケージ開封
- リボール搭載
- 量産化：量産工程、治具システムを確立します。
- LED、ワイヤーボンディング、ベアチップをスタックした3次元実装
- フリップ接合とワイヤーボンディングとの混合
- チップのダイボンド材として高熱伝導ペーストの提案
- 放熱性の良い金属基板で金属内に水を閉じ込め熱を拡散し冷却効果を高めた基板の提案
- 直接フィン加工済みの金属基板の提案