高密度・混載を得意とするCOB技術で
基板の試作・研究開発をサポートします

チップを反転させて基板に直接接合する高密度実装技術です。
C4ハンダやNCPを使用した接合により、高い電気的性能と機械的信頼性を実現。
セラミックやガラエポ基板での豊富な実装実績を有します。

• 混載での実装に対応
• C4ハンダボンディングの豊富な実績
• NCP（非導電性ペースト）技術で多数の実績
• 断面研磨・観察による詳細な検査サンプル作成
• NCPによる金-金接続でアンダーフィル不要
• セラミック・ガラエポ等の硬質基板に最適

金やアルミのワイヤーを使用してチップと基板を電気的に接続する技術です。
高い信頼性と柔軟性を持ち、プロトタイプから量産まで幅広く対応可能。
特に少量生産や特殊な要求に対して最適なソリューションを提供します。

• 金・ボールボンディングで高い汎用性を実現
• 1本・1個の少数から対応可能
• リワーク・リペアにも柔軟対応
• 混載裏面への治具製作により、SMDを先に実装可能
• 主なワイヤーボンダーは金ワイヤー、アルミは協力工場で対応

ワイヤー材質、
対応寸法

金線（15～38μm）、アルミ線（20～500μm）のワイヤーボンディングに対応。

金バンプを使用した精密な接続技術です。40ミクロンという微細なバンプから対応可能で、評価用途や特殊な接続要求に最適。
2段バンプなどの複雑な構造にも対応し、高精度な実装を実現します。
ベアチップ（個片）、基板へのAuスタッドバンプ形成、アルミパッドへのUBM加工、はんだボール搭載も行っています。

• 金バンプ40ミクロンがミニマムサイズ
• 2段バンプの評価実績あり
• 評価用途に最適な精密バンプ形成
• ミニマム仕様での高精度実装を実現

表面実装技術を中核とした幅広い部品実装サービスです。
ガラエポからフレキシブル基板まで様々な基板タイプに対応し、治具設計から実装まで一貫したサービスを提供。
ハイスピードコネクタなど高度な部品実装も可能です。

• ガラエポ実装
• フレキ基板など様々な基板タイプに対応
• 治具の設計製作から一貫対応
• 各種部品搭載に幅広く対応
• サムテック製コネクタ実装実績（ハイスピード対応）

豊富な搭載部品種

製品の機能に応じて、様々な搭載部品種に対応可能です。

BGA/CSP

大型コンデンサ、QFP

LGA

アキシャル/ラジアル部品、プレスフィット

QFN

極小部品（0603-0402-0201）、特殊コネクタ